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hga025手机版缺货效应!大尺寸面板驱动IC报价涨幅达1成

来源:http://www.workrewired.com 作者:电工电气 人气:190 发布时间:2019-11-06
摘要:【 电工电气 网】讯 圆代工厂今年上半年产能吃紧,进入下半年后供给更是紧俏,加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增,排挤到大尺寸面板驱动IC出货量,使得驱动IC市场再度掀起

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圆代工厂今年上半年产能吃紧,进入下半年后供给更是紧俏,加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增,排挤到大尺寸面板驱动IC出货量,使得驱动IC市场再度掀起缺货潮,IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。法人看好,联咏、奇景等驱动IC厂将可望因反映成本,挹注本季业绩向上成长。

据9月18日消息,IC设计厂商敦泰日前由旗下子公司控诉联咏侵害其专利,并向智慧财产法院声请定暂时状态处分,17日正式提告,并求偿今年前三季期间共近8亿元估算损失的赔偿金额。敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片市场势力互有消长,对于遭敦泰控告,联咏表示,会按照法律程序进行,不影响其业务进行,第3季的营运展望也不变。

今年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风,目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。供应链指出,由于驱动IC目前主要以8吋晶圆为投片主力,但从今年上半年起联电、世界先进等8吋晶圆产能就相当吃紧,进入下半年后国际IDM厂释出的车用、电源管理IC订单等高毛利订单就成为晶圆代工厂的首选。

基于开发方法不同,敦泰当初将上述产品命名为IDC芯片,与新思阵营分庭抗礼,不过进入今年后,联咏俨然有后来居上之势。敦泰这次向法院提出的最低额损害赔偿约7.94亿元,按照其目前资本额来计算,大约等于其每股纯益2.66元,该公司强调,后续将适时依照实际侵权状况,另行追加增额损害赔偿。

因此,毛利率相对低的驱动IC在争取产能上,自然会比较吃亏,再加上智能手机的驱动IC开始大量导入整合触控暨驱动IC,大尺寸面板驱动IC产能又受到排挤,面板厂进入拉货旺季后,面临有面板,但没有驱动IC的缺货窘境。

敦泰今年上半年每股纯益为0.36元,归属母公司业主净利为1.04亿元,累计前八月合并营收为70.25亿元,年增0.8%。在联咏方面,上半年每股纯益为4.11元,前八月合并营收340.35亿元,年增10.5%。

另外在封测端,驱动IC封测下半年受惠于智能手机拉货效应,使得薄膜覆晶封装、TDDI供不应求,且第三季起就进入出货高峰,产能可望一路满到年底,因此封测厂也全面调整驱动IC封测报价,大尺寸面板驱动IC自然也在涨价范围内,代表晶圆代工、封测端皆已对大尺寸面板驱动IC上调价格。

驱动 IC 厂敦泰8月29日表示,驱动 IC 大厂联咏销售的触控与驱动整合单晶片产品型号 NT36672A,涉嫌侵犯敦泰拥有的专利,敦泰已将产品送交第三方专业鑑定单位进行鑑定,并将该鑑定产品纳入专利保护的范围内,并向台湾智慧财产法院声请处分,要求禁止联咏製造与贩售该产品,敦泰也将对联咏另案提起诉讼,诉请联咏停止侵害敦泰专利行为,并请求赔偿。

hga025手机版,由于半导体制造端接连调整大尺寸面板驱动IC报价,加上缺货效应,市场传出,驱动IC厂已经向客户通知为反映成本1必须调涨大尺寸面板驱动IC报价,涨幅达到1成左右。法人看好,布局大尺寸面板驱动IC的联咏、奇景将可望因此受惠。

敦泰表示,联咏涉嫌侵犯敦泰「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」相关专利,为保护敦泰智慧财产与经济利益,敦泰今日以联咏为相对人,向台湾智慧财产法院声请定暂时状态处分,禁止联咏制造及贩卖该产品。敦泰强调,也将对联咏另案提起诉讼,诉请联咏立即停止一切侵害相关专利的所有行为,并请求相关损害赔偿。

联咏受惠于TDDI出货冲刺,带动今年上半年归属母公司税后净利年增约22%至25.87亿元。今年第三季起联咏TDDI出货将可望更加畅旺,加上大尺寸面板驱动IC拉货旺季,法人看好,联咏下半年业绩将可望逐季成长,全年将可望赚回近一个股本。联咏不评论法人预估财务数字。

敦泰指出,长年致力创新与研发,在触控与显示驱动整合的技术领域中,开发并取得多项关键专利,进而将显示驱动与触控两颗晶片合而为一,同时透过整合产业链,促成全萤幕手机的普及化,在智慧型手机的製造成本、产品效能、终端消费者体验上,带来前所未见的突破。敦泰认为,透过司法途径除捍卫自身知识产权外,也借此促进社会对智慧财产权的保护意识及应有的尊重。

下半年中国大陆安卓手机厂将加码推出新机,并在近期传出,对驱动晶片设计大厂联咏扩大释出整合驱动与触控功能的 TDDI 採购大单。为此,联咏目前满手接单,外资圈甚至传出,联咏下半年获利可望较上半年增加近五成,全年每股淨利挑战逾 10 元,全年获利较去年成长超过两成。

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